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今日，捷邦科技(301326.SZ)收報34.73元，跌幅8.19%，總市值25.07億元。目前股價低于發行價。

捷邦科技于2022年9月21日在深交所創業板上市，發行新股數量1,810萬股，占發行后公司股份總數的比例為25.07%，發行價格為51.72元/股，保薦機構（主承銷商）中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為黃燦澤、方純江。

捷邦科技股價在上市首日盤中創上市以來最高價，報51.72元，此后股價震蕩下跌。

捷邦科技本次發行募集資金總額為93,613.20萬元，扣除發行費用后募集資金凈額為83,695.03萬元。捷邦科技最終募集資金凈額較原計劃多28695.03萬元，2022年9月14日公司披露的招股書顯示，公司擬募集資金55,000.00萬元，分別用于高精密電子功能結構件生產基地建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

捷邦科技本次公開發行新股的發行費用（不含稅）合計9,918.17萬元，其中中信建投證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用（含輔導費）7,517.92萬元。